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PCB拆分器設備功能

1.本機采用雙刀切割方式。電路板切割由四把圓刀完成。上下兩塊組成一組，形成一個切割單元，共兩組。整個切割過程分為兩個階段。第一組刀片先切割60%的電路板，然後第二組刀片完成40%的切割量來完成工作，由於每次切割量較小，切割過程中產生的應力比傳統的一次性切割方法減少60%以上。分割後的電路板邊緣平整，板麵平整。

2.由於本機采用雙切割，切割過程穩定，擴展不鏽鋼平台配有可調擋板，適用於切割不同寬度的輕棒電路板

3.刀片采用台灣鎢高速鋼製造。PCB分離器的耐久性很高。分切鋁基板時，刀片的使用壽命可達一年以上。

4.PCB拆分器操作簡單，速度快。

5.上下葉片可精確調節。

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